中国产经观察消息 AI算力需求爆发叠加新一代通信产业持续迭代，高频高速传输对PCB核心基材的性能提出了更高要求，凭借优异的热稳定性与介电性能等特性，PTFE受到产业内关注。在此产业风口，作为深耕PTFE应用领域的泛亚微透提前布局电子级PTFE膜生产线，并基于此开发的高频高速低介电损耗挠性覆铜板（FCCL），已完成客户端验证，标志着公司切入PCB上游原材料赛道。
行业信息显示，以英伟达Rubin Ultra为代表的新一代AI芯片架构，对配套PCB板材的介电损耗、热稳定性、信号传输能力提出严苛要求。改性PTFE复合材料凭借低介电、低损耗、耐热性优异等特性，成为高频高速PCB核心基材的重要备选方案之一。但目前全球高端电子级PTFE原材料，及配套高端FCCL基材，基本被杜邦、松下等国外企业垄断，国产化替代需求空间广阔。
针对国内高端材料需求短板，泛亚微透深耕高性能复合新材料领域，搭建电子级PTFE膜生产线，实现核心原材料自主可控。基于该产品，公司开发了高频高速低介电损耗挠性覆铜板（FCCL），并拥有自主原创的知识产权，授权的专利技术共有7项。据泛亚微透介绍，该产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，可广泛应用于6G通信、AI等领域的GHz级高频高速柔性电路板。
在技术落地层面，目前泛亚微透FCCL产品在软硬复合板上已完成客户端验证。公司方面表示，该产品量产后，有望打破杜邦、松下垄断，成为公司新的增长点。
为加速技术成果产业化、承接市场订单，泛亚微透通过定增募集资金投资建设了低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目，聚焦适配AI算力、6G通信等领域的高端挠性覆铜板产品，项目总投2.6亿元按照规划，该项目达产后预计每年生产35万平方米高频高速FCCL挠性覆铜板。
业内人士分析，国内高端高频FCCL市场长期由海外企业垄断，行业供需缺口显著，国产化替代空间充足。泛亚微透以自有电子级PTFE膜产线为重要支点，完成向FCCL覆铜板的产业延伸，切入AI与6G两大高景气赛道。随着逐步商业化放量，公司有望抢占PCB上游基材市场份额。
编辑 | 王宇
2026内燃动力碳中和与排放控制学术年会在成都召开
6月5日至8日，由中国内燃机学会主办的内燃动力碳中和与排放控制学术年会在四川省成都市举办。本次会议以“双碳、绿色”为主题，紧扣国家“双碳”战略纵深发展需求，聚焦车船新型排放法规落地、污染物近零排放等行业关键问题，探讨内燃动力产业碳中和转型路径、前沿核心技术与产业化落地方案。 来自全国内燃机领域高校、科研院所及头部企业等170余家... [阅读]
第四届中俄图书馆论坛在四川成都举办
6月2日，第四届中俄图书馆论坛在四川省成都市举办。中国文化和旅游部副部长王建华，俄罗斯联邦文化部国务秘书、副部长阿列克谢耶娃，四川省副省长胡云出席开幕式并致辞。 作为中俄两国人文交流机制的重要组成部分，本届论坛由中国国家图书馆、俄罗斯国立图书馆共同主办，中国图书馆学会、俄罗斯图书馆协会协办，四川省图书馆承办，主题是“高质量发展背景下的图书馆资源建设与服务&rdqu... [阅读]
2026中国图像图形大会在广州召开
5月29日至31日，2026年中国图像图形大会（CCIG 2026）在广州举办。本次大会由中国图像图形学会主办，中山大学承办，广东省图象图形学会、华南理工大学、琶洲实验室协办。来自图像图形领域学术界、产业界的4200余位专家学者、企业精英齐聚羊城，共议创新路径，同谱湾区图像图形新篇章。中国图像图形学会理事长、湖南大学王耀南，大会主席、南京大学谭铁牛，中山大学副校长刘济科，广东省科协党组成员、专职副主席林晓湧出席开幕式并致辞。 ... [阅读]
2026年“全国科技工作者日”湖南长沙主场活动举办
5月30日，第十个“全国科技工作者日”如期而至。2026年“全国科技工作者日”湖南·长沙主场活动在岳麓山实验室举办。中国工程院院士、中南大学教授何继善，中国工程院院士、国网湖南省电力有限公司科技委首席顾问陆佳政，中国工程院外籍院士、湖南大学教授史才军出席活动。相关单位负责同志、省级学会及高校科技工作者代表、省、市科协干部职工等近400人参与本次活动。 &... [阅读]
