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以精准散热技术驱动AI算力释放：熙德热传助力高密度服务器热管理升级

来源： 中国产经观察   日期：2025-12-10 10:01:41  点击：80133 
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       在人工智能大模型训练与高密度算力集群快速发展的背景下，GPU、CPU等核心芯片的功率与热密度持续攀升，散热已成为影响算力效率、系统稳定性及设备寿命的关键环节。上海熙德热传科技有限公司创始人兼总经理池卫国针对AI与服务器领域推出系列定制化散热解决方案，以系统性创新应对高热流密度、紧凑空间与高可靠性要求等行业共性挑战，展现出本土企业在高端算力散热领域的综合技术能力。
       当前，AI与服务器散热面临多重深化挑战：芯片局部热密度已突破400W/cm²，传统散热方式难以满足持续满载运行需求，易引发性能降频与硬件加速老化；2U/3U高密度服务器内部空间高度紧凑，散热设计必须在有限体积内统筹传热效率、结构轻量化与装配可行性；部分液冷方案则存在洁净度控制、流道堵塞及长期运行可靠性等潜在风险。这些因素共同制约着算力设备的性能释放与整体能效表现。
       池卫国围绕“精准匹配、高效稳定、长效可靠”的设计理念，构建了面向AI与服务器全场景的散热解决方案体系，涵盖高功率液冷、紧凑空间复合散热及特种被动散热三大方向。
首先在高功率液冷领域，池卫国针对300W–2500W散热需求，采用仿真设计与精密工艺协同的开发路径。多芯片液冷模组通过CFD流动与传热优化，结合搅拌摩擦焊工艺确保密封可靠性，实现多芯片间温差≤5℃；芯片级水冷头采用0.1mm片厚高密齿铜铲齿工艺，可应对400W级芯片散热，表面抗氧化处理进一步延长使用寿命。液冷排单机箱散热能力达5000W以上，依托钎焊工艺与高效风机强化对流，在性能与成本之间取得良好平衡。
       其次，面向2U/3U等紧凑型服务器，池卫国推出高性能复合散热方案，融合3D均温板与热管耦合技术。3D VC依靠相变传热实现热量快速扩散，配合真空钎焊工艺确保气密性，适用于3U及以下空间约束场景；铜基铲齿结合U型热管与铝制鳍片的复合结构，则在散热效率与制造成本之间取得优化，成为中高功率应用的可靠选择。同时为满足加固服务器、VPX板卡等恶劣环境下的散热需求，熙德热传提供全CNC铝制冷板方案，高功率版本辅以热管强化传热，侧边锁紧条支持模块化插拔，适应振动、粉尘等复杂工况。
       更重要的是，该系列方案集成了多项池卫国核心专利，包括“新型液冷散热器水冷头”与“高性能结构散热器”等。其中，悬浮式水泵转速可达22000rpm，设计寿命超过10万小时，水力效率较传统结构提升3–6倍；“双均温板+U形热管+台阶式齿片”的一体化设计，则使界面热阻降低40%以上，显著改善芯片温度均匀性。实测数据显示，相关方案热阻最低可达0.06℃/W，支持最高2500W散热功率，平均无故障运行时间超过15000小时，并可适应CPU超频等持续高负荷工况。
       池卫国指出：“在算力爆发式增长的今天，散热已从传统的‘保障运行’角色，演进为‘释放算力潜能’的关键技术。我们以热仿真、流体力学与精密制造为核心能力，持续深化铲齿、搅拌摩擦焊、3D VC等工艺融合，并前瞻布局3D打印增材制造技术，以突破传统加工对散热结构的限制。未来，我们将进一步推动散热系统与绿色能源理念结合，探索智能温控与新材料的应用，不仅提升散热效率，更致力于为客户实现算力性能与总拥有成本的双重优化。”
       当前，在算力基础设施国产化与性能升级并行的趋势下，散热技术的创新价值日益凸显。池卫国带领熙德热传凭借对高密度服务器热管理需求的深刻理解、自主专利技术的持续积累及全链条服务能力，正逐步成为AI与服务器领域可信赖的热管理合作伙伴。展望未来，随着3D打印结构优化、智能热控策略等技术的进一步融合，池卫国带领熙德热传将继续推动散热系统向高效、可靠、智能化方向发展，为数字经济时代的高质量算力基础设施提供坚实的热管理支撑。（记者：贾蓓）

 
编辑 | 王宇

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