8月19日至22日，由中国机械工程学会主办，半导体装备分会、清华大学、华海清科股份有限公司承办的第一届半导体装备学术会议在天津召开，来自全国高校、科研院所、重点企业的450余位专家、学者参会，集中研讨半导体装备领域的产业发展动态、技术进展与产学研协同路径。
开幕式上，中国机械工程学会副理事长王国彪，华中科技大学教授、中国工程院院士陈学东，浙江大学教授、中国机械工程学会半导体装备分会主任委员付新分别致辞。三位嘉宾在致辞中表示，半导体装备是集成电路产业自主可控的核心基石，当前全球产业格局深度调整，高端装备和关键零部件自主攻关紧迫性上升，需产学研深度协同，全链条推动技术进步与产业发展。
主旨报告环节，华中科技大学副校长、中国科学院院士尹周平以“集成芯片高性能键合技术与装备”为题，介绍了键合技术与装备的研究进展；哈尔滨工业大学教授、中国工程院院士谭久彬围绕“新一代国家测量体系与仪器产业体系”，阐述了测量体系与仪器产业的构建思路；清华大学首席研究员、华海清科股份有限公司首席科学家路新春报告了“集成电路制造中化学机械抛光与减薄的基础理论、关键技术及高端装备研究”；中国科学院上海光学精密机械研究所研究员邵建达介绍了“复杂表界面结构高功率激光元件超精密制造技术——理论及其智能高端制造装备突破”；上海大学教授、副校长张建华围绕“极大面积跨尺度光刻新技术及高分辨显示光刻机研制”作了分享。报告内容涵盖晶圆制造、封装、量测等关键装备与零部件方向，体现了基础研究、技术创新、整机突破、零部件国产化研制等方面的前沿进展。
会议同期开设7个分会场，分别围绕衬底材料制造装备、晶圆制造装备、量测装备、产教融合人才培养等主题开展研讨，95位专家通过学术报告分享了最新科研成果。
编辑 | 王宇
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