科翔股份绑定小米魅族发力AI终端大周期

来源： 中国产经观察 日期：2025-10-20 14:22:06 点击：89470

消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口。Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增。
在巨大的产业增量背景下，AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求。
科翔股份作为国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20%，其通过“直接绑定头部品牌+ODM间接渠道”的双重布局，深度嵌入小米、魅族等主流品牌供应链，有望在行业超级周期中实现量利齐升。

双线布局覆盖核心赛道
科翔股份是国内领先的PCB研发生产龙头，产品广泛应用于智能手机、无人机、汽车电子及消费电子领域。
公司已与小米、三星、中兴等智能手机巨头建立稳定合作，其PCB产品适配高端直板机与折叠屏设备。在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，产品覆盖安防摄像头等终端；同时为大疆消费级无人机供应高频PCB，技术认可度经实战验证。
2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显。
同时，科翔股份也以间接供货形式，借道ODM触达魅族等潮流品牌。
通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，科翔股份成功切入ODM供应链核心环节。闻泰科技作为魅族的“战略合作伙伴”，为其魅蓝系列实现千万级出货，龙旗则为魅族提供硬件研发与生产支持。此外，科翔与华勤技术、亿道信息的批量交付订单，进一步拓宽间接供货渠道。
科翔股份供应的PCB产品通过闻泰科技的整机制造环节，间接打入魅族等终端厂商供应链，
魅族手机作为国内潮流、精品的代名词，持续吸引年轻消费群体，近年来其全球化战略也为供应链伙伴带来巨大增量空间。尤其魅族手机的AI功能落地与无界互联对PCB的高密度、低延迟需求，与科翔的高阶HDI板、高频高速板技术形成精准匹配。
精准卡位AI终端升级需求
针对AI手机的高密度集成需求，公司通过工艺突破匹配性能升级，可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，可承载多芯片协同运算的电路需求。科翔股份的高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准，适配AI终端的高速数据处理场景。柔性PCB工艺成熟，既能满足折叠屏手机的弯折需求，也可应用于智能穿戴设备的轻量化设计。
而在AI终端新兴领域，公司ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链，提前卡位虚实融合终端赛道。据悉，公司研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6%，在MiniLED封装基板等高端领域的技术储备，有望在下一代显示终端中释放价值。
针对AI智能手表，其高集成度HDI板可适配多传感器（如心率、体温、运动传感器）与AI算法模块的协同工作，保障健康数据实时分析与传输；为AI智能手环研发的超薄柔性PCB，在实现设备轻量化的同时，满足长续航场景下的低功耗电路需求；针对AI耳机的降噪、语音交互功能，供应的高频高速板可支撑音频信号与AI指令的同步高效处理。
目前公司已获如三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单，
成为AI穿戴终端增量的核心受益者。
短期看，消费电子景气度持续改善，科翔股份与小米、三星、魅族、大疆等客户的合作有望释放增量订单。长期而言，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容，公司强大的客户矩阵与技术储备形成协同优势，有望在行业超级周期中实现量利齐升。

编辑 | 王宇

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